Ремонт форматера своими руками

МЕТОДИКА РЕМОНТА ПЛАТЫ ФОРМАТЕРА.

Ремонт платы форматера принтера — это вполне реальное и экономически очень интересное дело для специалиста, обладающего определенной квалификацией, но прежде чем приступить к самостоятельной работе, внимательно изучите информацию, методы и советы приведенные ниже.

Ремонтопригодность платы форматера большинство специалистов считают достаточно низкой, особенно по сравнению с ремонтопригодностью периферийных устройств, таких как мониторы, блоки электропитания и т. п.. Замена таких компонентов платы как сверхбольшие заказные микросхемы связана с применением специальных технологий пайки с помощью специального технологического оборудования, кроме того микросхемы где-то надо еще и приобрести. Конечно, и эти проблемы в настоящее время можно решить пойдя на определенные материальные затраты и предприняв некоторые усилия (паяльные станции давно перестали быть редкостью, а через Интернет можно заказать достаточно широкую номенклатуру микросхем и радиоэлементов). Накопленные в результате практической работы по ремонту плат форматеров статистические данные и их анализ позволяют утверждать, что в 60-70% случаев ремонт плат не связан с заменой сверхбольших чипов. При ремонте часто не требуются дорогостоящая паяльная станция, сложная контрольно-измерительная и диагностическая аппаратура.

В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности плат были выявлены следующие дефекты:

микротрещины в печатных проводниках;
отсутствие контакта в разъемных соединениях;
наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
отсутствие контакта в переходном отверстии платы;
«уход » параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов;
периодический пробой на землю конденсаторов;
пробой на землю или питание вывода микросхемы;
некорректные установки перемычек (джамперов).

Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:

неисправность сверхбольшого чипа;
испорченная информация в ПЗУ или флэш-памяти;
отказ микросхем средней и малой степени интеграции.

Кроме того, на платах форматеров часто имеются, устанавливаемые в разъемы и сокеты, различные компоненты, которые можно легко заменить на аналогичные исправные узлы без выпаивания. Но несмотря на кажущуюся простоту приведенных выше причин дефектов, их поиск в реальных условиях требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности. Надежность сложного изделия определяется надежностью его составных частей и качеством сборки изделия. Фирмы, использующие дешевые, ненадежные комплектующие, применяющие в производстве «старые» технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Часто продавцы не соблюдая требуемые условия транспортировки и хранения, а также пользователи, нарушая правила эксплуатации на месте использования, вносят, таким образом, дополнительно негативные факторы, увеличивающие вероятность отказа изделия.

При ремонте, и во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам электронных схем. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время обычно определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии опыта и должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным. Поэтому при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала, должна быть первая заповедь — не навреди! Никогда не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь, настройтесь на вдумчивую кропотливую работу.

Чтобы не навредить ремонтируемому устройству, необходимо помнить о возможных опасностях и необходимых мерах предосторожности. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности появления является статическое электричество. Рабочее напряжение большинства современных микросхем и чипов составляет 5,0; 3,3; 3,0; 2,7 вольт и менее. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт, но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д., поэтому работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества. Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества. Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении. Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления. Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.). Работайте в проводящем рабочем халате. От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола на котором размещено ремонтируемое оборудование. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.

Первым этапом действий по восстановлению работоспособности любого устройства является получение информации о ремонтируемом объекте с фиксацией исходного состояния и дальнейшее планирование работ. Зафиксируйте исходную ситуацию (осмотрите внимательно плату, зафиксируйте внешние повреждения, расположение перемычек и джамперов, микропереключателей, кабелей, установленные на плате блоки, сообщения выдаваемые на экран пульта и т. д.).

Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что плата после этого вдруг восстановит работоспособность. Только очень осторожными действиями по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент и заменить его. Никогда не вносите двух и более изменений одновременно, так как потом будет практически невозможно определить источник неисправности. Ведите протокол своих действий и запись результатов поиска по каждой версии (в произвольной удобной для Вас форме). Иногда только внимательный анализ записей позволяет выйти на неисправность или на новую продуктивную версию поиска, то есть определить, в каком направлении двигаться дальше.

Для успешного проведения ремонтно-восстановительных работ большое значение имеет правильно организованное рабочее место. Плату необходимо поместить на рабочем столе на изолирующей подставке, обеспечивающей ее устойчивое положение, возможность установки внешних компонентов, соединительных кабелей, подключение блока электропитания. Обеспечьте надежное соединение корпуса осциллографа с корпусом блока электропитания. При использовании высокочастотного осциллографа для исследования сигналов во избежание повреждения входных цепей осциллографа, необходимо правильно выбирать внешний или внутренний делитель, использовать при необходимости активный пробник осциллографа. Подготовьте щупы осциллографа для работы со сверхминиатюрными контактами элементов системной платы (заточите существующие наконечники щупов или используйте другой способ). Для работы со сверхминиатюрными элементами платы используйте в работе специальные очки, оптические линзы и приспособления с необходимым коэффициентом увеличения.

Действия при поиске неисправности сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата — восстановить работоспособность платы, или обоснованно и корректно указать на компоненты платы требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и установке на плате.

Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр системной платы с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировалась плата (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность системной платы, правильность установки элементов платы, подключаемых через сокеты, «кроватки». Выяснить ремонтировалась ли ранее плата или нет.

Чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей.

В ряде случаев, измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» на разъеме электропитания, позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку, а это может быть вызвано пробоем на землю или питание одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Обязательно нужно проверить напряжение и проконтролировать наличие импульсов генератора.

По включению электропитания, если напряжения достигли номинальных значений в пределах заданного допуска, схемы контроля формируют сигнал системного сброса RESET, по которому все схемы устанавливаются в определенное исходное состояние. Сигнал RESET имеет определенную длительность. Современные микросхемы во время активного сигнала RESET определяют свою конфигурацию, которая запоминается (по заднему фронту сигнала RESET) в специальных регистрах и хранится в них до появления следующего сигнала RESET. По окончании сигнала RESET начинается выборка начальной команды, с которой начинается программа и начинается последовательное выполнение программ выполняющих функцию самодиагностики.

В режиме исполнения программы начального самотестирования выполняется проверка процессора, памяти и системных средств реализации ввода/вывода, а также конфигурирование всех программно-управляемых аппаратных средств платы форматера. После успешного завершения тестирования и конфигурирования на экран монитора принтера выдается сообщение о готовности к работе. При обнаружении ошибок выдается диагностические сообщения об ошибках на экран монитора принтера.

В процессе поиска и локализации неисправности специалисты часто попадают в ситуацию, которая допускает несколько возможных дальнейших путей поиска неисправности. В таких случаях, для сужения области поиска и выбора потенциально продуктивных направлений, необходимо получение уточняющей диагностической информации.

Анализируя сообщения об ошибках мы можем сузить и уточнить направление поиска и спланировать дальнейшие действия. Получив сообщение от тестовых программ об ошибке узла платы и, учитывая, что сообщения тестов в большинстве случаев имеют общий характер (они указывают только на неисправный контроллер или узел без уточнения причин неисправности), приступаем к уточнению этой информации другими способами. Искомый дефект также может находиться вне кристалла сверхбольшого чипа и может быть связан с выходом из строя дешевого, легко заменяемого (или легко ремонтируемого) элемента платы. Заключительный этап поиска неисправности, как правило, требует исследования электронных схем платы с помощью осциллографа. Это исследование можно производить в устойчивом состоянии электронных схем устройств и программы после отказа.

Путем исследования с помощью осциллографа проводится последний, завершающий этапе поиска и определения дефектного элемента платы. Проверка правильности определения дефектного элемента осуществляется путем замены этого элемента или отсоединения этого элемента от остальных схем (обрезанием дорожки, отпаиванием контакта) с последующим анализом изменений, вызванных этими действиями. Анализ полученной диагностической информации подтверждает или опровергает наши выводы о местонахождении дефектного элемента.

Источник

Универсальные рекомендации по ремонту плат форматеров лазерных принтеров, плат управления МФУ и копиров.

Универсальные рекомендации по ремонту плат форматеров лазерных принтеров, плат управления

МФУ и копиров

В данной статье рассматриваются технологии и методы ремонта системных (главных) плат различного назначения, рассмотрены основные причины возникновения дефектов, даны рекомендации по последовательности действий при поиске и локализации неисправности, рассматриваются меры предосторожности при проведении работ, контролируемые сигналы, компоненты и параметры.

Какие дефекты и по чьей вине появляются в системных (главных) платах?

Современные лазерные принтеры, цифровые копировальные аппараты, многофункциональные устройства (МФУ) имеют, как правило двухуровневую систему управления состоящую из платы форматера и одной или нескольких плат второго уровня. Платы форматеров (главные платы) как правило являются по своему составу и сложности аналогами системных плат персональных компьютеров. На плате форматера обычно находится достаточно мощный быстродействующий универсальный микропроцессор с тактовой частотой 200-800 МГц. Микросхема процессора, используемая на форматере, обычно является заказной, в качестве ее ядра используется, например, кристалл аналогичный Intel 960, Pentium, или Power PC 405CR и др., кроме того в микросхеме имеется ряд специализированных портов ввода/вывода и др. компоненты характерные для системных плат персональных компьютеров.

Плата форматера предназначена для сложной обработки страниц цифрового изображения, принятого в его локальную оперативную память. Обработка принятого из компьютера изображения может быть сложной (используются очень сложные алгоритмы обработки, обеспечивающие повышенное качество печати, выполняется интеллектуальный анализ типа линий, автоматически различаются фотографии, текст и рисунки, осуществляется управление размером точки и т. д.

Платы второго уровня — проще и реализуют функции управления исполнительными механизмами и узлами аппаратов, занимаются считыванием состояний с цифровых, аналоговых датчиков, обслуживают клавиатуру и индикаторы пульта управления, т.е. реализуют циклы работы аппаратов по печати страниц.

Системные платы персональных компьютеров являются наиболее сложным компонентом системного блока, в ней интегрированы мощный микропроцессор, оперативная память, ПЗУ-BIOS, практически все схемы системной логики (микросхемы чипсета), подавляющее большинство контроллеров внешних устройств, схемы мониторинга оборудования и многое другое.

По существующей на данное время статистике наиболее часто в системных (главных) платах встречаются следующие дефекты:

— отсутствие контакта в разъемных соединениях, в переходных отверстиях платы и микротрещины в печатных проводниках печатной платы;

— наличие токопроводящей пыли и частиц на контактах сверхбольших чипов, микропроцессоров и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;

— «уход» параметров транзисторов, резисторов, конденсаторов из-за климатических условий, высыхания и т. д.;

— «пробой» логического входа или выхода питания микросхемы на «землю» или «+» питания, внутренние дефекты в микросхемах из-за замыканий в схемах или из-за статического электричества;

— некорректный код установок в микросхеме CMOS-памяти из-за отказа батарейки, дефекта микросхемы, некорректных действий пользователей, некорректные установки перемычек (джамперов), испорченная информация в ПЗУ BIOS и флэш-памяти системных плат ПК;

— дефекты кода управляющей программы в ПЗУ плат форматеров, плат контроллеров постоянного тока второго уровня управления копиров и МФУ.

Значительно реже встречаются неисправности сверхбольших чипов и отказы микросхем средней и малой степени интеграции. Дефекты съемных компонентов системных (главных) плат: модулей памяти, микропроцессора и др., легко определяются и ликвидируются заменой на исправные аналогичные элементы без выпаивания.

Анализ статистических данных по ремонту системных (главных) плат говорит нам, что в 60-70% случаев ремонт этих сложных плат не требует дорогостоящего паяльного оборудования, сложной контрольно-измерительной и диагностической аппаратуры, замены сверхбольших чипов. Но поиск и устранение дефектов в системных (главных) платах, несмотря на кажущуюся простоту причин дефектов, требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности.

Почему возникают простые по своей сути дефекты и кто виноват в этом?

Надежность любого изделия определяется надежностью его компонентов и качеством сборки изделия, а большинство фирм, поставляющих компьютеры в нашу страну, используют для их построения дешевые, и зачастую ненадежные комплектующие, применяют в их производстве устаревшие технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, чем изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Кроме того, очень часто не соответствующие нормам условия транспортировки, хранения и эксплуатации на месте использования, являются дополнительными факторами, увеличивающими вероятность отказа изделия. Всем известно, что параметры отечественной сети 220В/50Гц периодически выходят за пределы допустимых значений, а это при отсутствии стабилизаторов напряжения может в ряде случаев привести к отказу электрических и электромеханических узлов аппаратуры. Во многих случаях причиной отказа оборудования являются некорректные или небрежные действия пользователя и обслуживающего персонала. Подключение или отключение устройств, при включенном электропитании, неправильное подключение разъемов и сменных компонентов, недопустимые усилия при замене съемных компонентов и подключении разъемов часто являются причиной отказа интерфейсных цепей устройств, появления микротрещин в печатной плате, отсутствия контакта в разъемах и т.д. Проводя работы по поиску неисправности и ремонту, специалист получает ничем неограниченный доступ к электрическим схемам и узлам компьютера. Часто возникает необходимость работы с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной производителем аппаратуры технологией и правилами.

При отсутствии необходимой подготовки и квалификации, но при наличии определенной решительности и самоуверенности у сотрудника, во время проведения ремонтных работ, он может внести гораздо более серьезные неисправности в аппаратуру, чем были в ней до начала ремонта. Для восстановления устройства после такого “ремонта” может потребоваться значительно больше средств и усилий или придется вовсе отказаться от ремонта из-за экономической нецелесообразности. Поэтому у ремонтного персонала вычислительной техники , как и у медицинского персонала, главным правилом при выполнении ремонтных работ является соблюдение требования – «не навреди!»

Методы проведение поиска и локализации неисправности во многом напоминает и работу сотрудников розыскных спецслужб: собирается исходная информация об объекте и проявлении неисправности, проводится ее анализ и сравнение с имеющейся информацией об аналогичных отказах; выдвигаются версии и составляются планы поиска неисправности; последовательно отрабатываются все версии и планы. Часто поиски приводят в “тупик”, что требует выдвижения новых версий и составления новых планов поиска. Поиск неисправности требует активной, внимательной, интеллектуальной работы специалиста и его терпения. Учеными-психологами давно установлено и доказано, что мозг человека функционирует оптимально, его движения корректны только в состоянии «активного спокойствия». Все «аварии», из-за некорректных двигательных действий, и мыслительные «промахи» происходят в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, поэтому перед началом работы необходимо создать спокойную, творческую, рабочую обстановку, успокоить свои «нервы» и сосредоточиться на объекте ремонта.

При проведении ремонтных работ необходимо соблюдать требования техники безопасности и меры предосторожности по отношению к объекту ремонта. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности является статическое электричество. Рабочее напряжение современных микросхем и чипов составляет 1,5; 2; 2,7; 3,0; 3,3; 5,0; 12 вольт и т.п. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт. Но зато сам он, не соблюдая правил предосторожности, может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение до нескольких тысяч вольт, и вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д. Поэтому необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск появления статического электричества:

— необходимо всегда работать в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества;

— поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала, избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.);

— инструмент и детали необходимо хранить в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества;

— перед прикосновением к электронным компонентам ремонтируемой платы руками, «разрядите» свои руки прикосновением к металлическому корпусу блока питания, поддерживайте нормальную влажность в рабочем помещении (нормальное содержание влаги в воздухе способствует «стеканию» статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления);

По ряду соображений техники безопасности в реальных условиях ремонта от рекомендации заземления “браслетами” своих рук и ног при работе с микросхемами мы все-таки воздержимся. Безопасным расстоянием для сотрудников, наблюдающих за ремонтом (для обеспечения защиты от воздействия статического заряда) считается расстояние не менее метра от рабочего стола с ремонтируемым оборудованием. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия статическим электричеством.

Начало работы

Вы получили сложный объект для ремонта, если есть возможность, то желательно получить информацию от «хозяина» объекта об условиях эксплуатации, проявлениях неисправностей, стаже работы, ремонтировался ли «объект» раньше и др. Прежде всего, внимательно осмотрите плату, обращая внимание на наличие загрязнения, на внешние повреждения, на расположение перемычек и джамперов, состояние микропереключателей, соединительных кабелей, на установленные на плате блоки. Зафиксируйте исходную ситуацию, чтобы при необходимости к ней можно было вернуться. Оцените условия в которых эксплуатировалась системная плата, выясните, были ли попытки отремонтировать ее и, что для этого предпринималось.

Действия до включения электропитания

После того как выполнен детальный осмотр платы оценивается состояние каждого элемента платы по его внешнему виду; реально оцениваются условия эксплуатации компонентов платы – их запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой; проверяется комплектность платы; проверяется правильность установки элементов платы подключаемых через сокеты, «кроватки»; выясняем места и элементы возможно подвергавшиеся ремонту ранее.

Вся полученная информация фиксируется на бумаге, зарисовывается исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей. С помощью измерительного прибора измеряем сопротивление между контактом «+питания» и «землей» на разъеме электропитания (при прямом и обратном измерении должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Слишком малое сопротивление свидетельствует о повышенной нагрузке на источник данного напряжения питания из-за отказа (пробоя) транзистора, диода, микросхемы и т. п. Последовательно отключая элементы схемы от цепи электропитания необходимо найти и заменить «пробитый» компонент схемы. Если в изделии присутствует энергонезависимая память с часами реального времени «запитываемая» от батареи, необходимо убедится в нормальном уровне напряжения батареи CMOS-памяти (должно быть примерно 2,7 — 3,2 вольта) и проконтролировать наличие импульсов генератора (таймера) для часов реального времени.

Действия после включения электропитания

Выполнив все необходимые действия по обслуживанию платы до включения электропитания (очистка от пыли, правильная установка перемычек, контроль сопротивлений источников питания и напряжения батареи, замена «пробитых» компонентов платы и т.п.) можно установить плату на ее место в устройстве (в системный блок ПК, в принтер, МФУ). После включения электропитания оцените и зафиксируйте все события в процессе начала работы устройства и ситуацию установившуюся стабильно (сообщения диагностических программ, сообщения выдаваемые на экран, перемещения узлов устройства, состояния индикаторов и т. д.).

При исследовании электрических и электронных схем и выполнении действий по устранению неисправности необходимо соблюдать ряд несложных правил и требований снижающих риск усугубления ситуации:

1. Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что плата заработает сама собой. Только действуя осторожно, по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент. Никогда не вносите более двух изменений одновременно, так как будет практически невозможно определить источник неисправности.

2. Желательно вести протокол своих действий и записывать результаты поиска по каждой версии (в произвольной форме). Впоследствии внимательный анализ записей может вывести Вас на неисправность или на новую продуктивную версию поиска и определить Ваши дальнейшие действия.

3. Большое значение имеет Ваше правильно организованное рабочее место. Ремонтируемую на рабочем столе системную плату необходимо разместить на изолирующей подставке, которая должна обеспечить устойчивое положение системной платы, возможность подключения и установки внешних адаптеров, соединительных кабелей, подключение блока электропитания, доступ к компонентам платы при их контроле измерительной аппаратурой.

4. При исследованиях схем с помощью осциллографа необходимо обеспечить надежное соединение корпуса осциллографа с корпусом блока электропитания. При использовании высокочастотного осциллографа во избежание повреждения входных цепей осциллографа необходимо правильно выбирать внешний или внутренний делитель, используйте рекомендуемые инструкцией по эксплуатации активные пробники осциллографа. Подготовьте щупы осциллографа для работы со сверхминиатюрными элементами системной платы, заточите существующие наконечники щупов или используйте специальные наконечники.

5. Для работы со сверхминиатюрными элементами системной платы используйте в работе специальные очки, оптические линзы с подсветкой или другие приспособления с необходимым коэффициентом увеличения.

Типичные действия при поиске и локализации неисправности сводятся к выдвижению версий поиска, планированию конкретных действий, выполнению запланированных работ, получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту диагностическую информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа поиска неисправности. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению места и причины дефекта. Такой алгоритм действий позволяет на каждом витке поиска, за счет анализа, определять дальнейшее направление поиска и непрерывно, целенаправленно вести поиск до желаемого результата.

Источник